手机硬件开发工程师必备九阳真经--（手机类PCB设计注意事项）

lineu · 发表于 2012-6-12 20:50:32

手机PCB LAYOUT工程师必备九阳真经--《手机类PCB设计注意事项》

本人近半年收集整理，你在设计手机PCB时有避免这些问题吗？现免费共享给大家。
更多精华内容将每月更新，下期主题：《如何降低PCB的成本》，敬请期待！
欢迎大家随时与本人技术交流！[em08]

【文件名】:12612@52RD_手机类PCB设计注意事项.pdf
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lindend · 发表于 2012-6-14 16:38:08

谢谢分享，友情帮顶

以下是引用lineu在2012-6-12 20:50:32的发言：
手机PCB LAYOUT工程师必备九阳真经--《手机类PCB设计注意事项》

本人近半年收集整理，你在设计手机PCB时有避免这些问题吗？现免费共享给大家。
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kira0515 · 发表于 2012-6-14 14:40:01

楼主真是好人啊~~支持~~

XPYSJ · 发表于 2012-6-14 13:51:46

免费的要特别支持。。。[em01]

linwufft · 发表于 2012-6-14 11:50:05

多谢！！！ [em02][em02]

gzliu15 · 发表于 2012-6-14 10:35:49

多谢LZ!

will1985 · 发表于 2012-6-14 08:42:10

灰常感谢啊！[em01]

cccwang · 发表于 2012-6-13 23:40:30

thanks...[em01]

yeoman66 · 发表于 2012-6-13 22:19:03

thankyou

hddjt · 发表于 2012-6-13 20:58:23

谢了！！！

zhuifengjian · 发表于 2012-6-13 15:57:40

支持！！！

li_wm · 发表于 2012-6-13 15:06:12

非常感谢分享，资料很不错。

lovehan · 发表于 2012-6-13 10:28:48

多谢！！！

SOPHYXYH · 发表于 2012-7-4 11:53:30

学习了，谢谢！

chjhu1986 · 发表于 2012-7-2 13:59:09

好东西，正需要，谢谢~~

ydc273408 · 发表于 2012-7-1 07:48:37

1）孔与孔的间距，同一网络对多可以相交1/4，最少是都优化到相切
2）BGA PAD，如果空间允许 VIA 与PAD 需有2mil的间距，激光镭射孔也是同样要求，如果空间紧凑，激光孔，可以打在PAD内，在PAD内如可以优化，最好是在PAD 中心位置（MTK建议）
3）通孔与PAD 间距，VIA不可以与两面都有PAD的情况下相切 PAD，在单面时VIA 尽量调整到与PAD相切，对于需刷焊的 PAD里的GND PIN 可以加在PAD宽向上的中间位置。加2-3个加强导通。
4）对于VIA 塞绿油，单面开窗的做半塞，杀面开窗的不塞孔可避免SMT时有不良漏锡或上锡
5）BGA 区域

jingsheng · 发表于 2012-6-26 13:29:15

?fgdgdgdfg

marching_zhan · 发表于 2012-6-26 13:17:03

谢谢分享，蛮有用的，图文并茂!

szy123 · 发表于 2012-7-20 11:45:05

非常感谢分享，资料很不错。

failanren · 发表于 2012-7-16 00:03:57

学习看看

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