電路板的基本組成

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印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计（CAD）实现，而著名的设计软体有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB 、CAM350等。电路板的基本组成 目前的电路板，主要由以下组成 线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材 孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件外挂程式用，另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用 防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。 丝印（Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。 表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL)，化金(ENIG)，化银(Immersion Silver)，化锡(Immersion Tin)，有机保焊剂(OSP)，方法各有优缺点，统称为表面处理。基本制作 根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。减去法 减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。 丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。 感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用印表机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。 刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。加成法 加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。多层制作积层法积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。 1.内层制作 2.积层编成（即黏合不同的层数的动作） 3.积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法） 4.钻孔减去法Panel电镀法1.全块PCB电镀 2.在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻） 3.蚀刻 4.去除阻绝层 Pattern电镀法1.在表面不要保留的地方加上阻绝层 2.电镀所需表面至一定厚度 3.去除阻绝层 4.蚀刻至不需要的金属箔膜消失 加成法 1.令表面粗糙化 完全加成法（full-additive） 1.在不要导体的地方加上阻绝层 2.以无电解铜组成线路 部分加成法（semi-additive） 1.以无电解铜覆盖整块PCB 2.在不要导体的地方加上阻绝层 3.电解镀铜 4.去除阻绝层 5.蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失增层法 增层法是制作多层印刷电路板的方法之一，顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。每加上一层就处理至所需的形状ALIVHALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是​​日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚醯胺（Aramid）纤维布料为基材。 1.把纤维布料浸在环氧树脂成为「黏合片」（prepreg） 2.雷射钻孔 3.钻孔中填满导电膏 4.在外层黏上铜箔 5.铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案 6.把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上 7.积层编成 8.再不停重覆第五至七的步骤，直至完成B2itB2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。 1.先制作一块双面板或多层板 2.在铜箔上印刷圆锥银膏 3.放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片 4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上 5.以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案 6.再不停重覆第二至四的步骤，直至完成