BGA162 EMCP老化座 弹片焊接结构 兼容BGA/LGA测试 寿命25K以上

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发、生产各类IC的Burn-in　Socket、Test　Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试

、烧录、老化试验等的连接解决方案；专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in＆Test　

Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：BGA，PGA，QFN，GCSP，CLCC，QFP，TSOP.

BGA162，pitch=0.5

emmc新款封装，除了BGA153，BGA169外新出的另一款BGA162芯片EMCP

现我司BGA162弹片测试座，带SD接口PCB全新出炉，现货供应，BGA有球无球甚至残球均能测试，也可用来烧录,寿命2.5万次以上

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