BGA162 emcp测试座，焊接结构，有球无球兼测，使用寿命2.5万次

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深圳凯智通继三星公司推出的emcp芯片之后推出emcp测试座，ecmp芯片是162个引脚，0.5的间距，采用的是弹片式焊接结构，有球无球兼测，使用寿命2.5万次，可用于自动机台和手动测试，同时可定制探针式的emcp测试座，emmc测试座探针结构和弹片结构均有现货，欢迎咨询陈英姿：18938976413  QQ: 2311460758
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