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鄙人一个不知名二本本科大学别业,至今一年,毕业时找到了一家感觉很大的消费电子企业的工作,开始的三个月被公司丢到各个不同的地方去了(包括生产线,干了一个月,说是什么了解生产流程,实际就是一直在拉尾包装产品,跟普工一样)。好不容易真正进了研发部门,去了公司的核心技术部门(专门做无线蓝牙方面的部门),当时的兴奋劲现在还记得。到研发部之后,花了一个月的时间学习PADS(在学校用的DXP),一些基本的用法什么的算是掌握了,当然很多PCB细节不是很了解,然后就有一点小双面板什么的,给到我来画着练练手,一直到去年过年前都是这样,由于我们部门比较特殊,基本没有什么完整的产品出来,多是做些模块之类,所以我也没能完整了解一个产品的开发流程。
到今年开年回到公司之后,我开始真正的接出蓝牙的相关工作了,包括CSR的BC5,86XX还有BRODCOM的217XX都接触了一点,忘记说了,我是做硬件的,我们老大给打我的任务基本都有方案商给的DATASHEET和开发板原理图,我需要做只是针对我们公司需要的一点点功能,进行原理图的修改(技术含量基本为0,只是把不要的功能删掉就好),再就是对原理图进行LAYOUT,都是些小面积的四层板,接第一次任务的时候,我觉得好难好难,四层板完全不晓得怎么走线布局,可是到了后来两三次之后,我又感觉没什么技术含量了(当然在这个过程中,我还有觉得自己对于PCB LAYOUT有了很大的提高),因为我们用的天线都是板载天线,老大给我们提供好了,我们LAYOUT时,只用添加好封装就好,而且公司没有给我门提供相关的测试工具,只有一台频谱仪(还是今年四月底才买的),像8852,网络分析仪之类线都没看到一根,所以,画好板,接着打板贴片,PCBA到手上之后都不晓得RF部分的参数到底怎么样,也不晓得自己做好的模块性能怎么样,似乎只要能工作就OK,什么EMC,EMR,BQB认证,我在画板时都没有考虑进去,我都不晓得这样做出来的东西,行不行?而且,我了解到应用我们部门做出去的模块开发出的产品经常有问题,但是在调试的时候,又不由我们硬件的调正,做调整的都是软件部门或者是模块应用部门的PCB修改,这就让我觉得更加困惑,我做了什么?我的能力是什么?我以后这样出去找得到工作么?
我想要提高自己,让自己能更加的有竞争力,求前辈指导!!!万分感谢!!! |
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