找回密码
 注册
搜索
查看: 2382|回复: 5

[资料] 给大家分享下喇叭音腔超声波焊接

[复制链接]
发表于 2012-6-1 14:30:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
【文件名】:1261@52RD_超声波结构的设计要点.pdf
【格 式】:pdf
【大 小】:201K
【简 介】:
【目 录】:




  超声波结构的设计要点
  超声波焊接结构的设计准则

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

×
发表于 2012-7-5 10:54:50 | 显示全部楼层
不错哦。
点评回复

使用道具 举报

发表于 2012-7-14 16:56:55 | 显示全部楼层
在手机行业,目前的智能机中有音腔盒的盖子通过超声焊接,但是,因为超声机功率,压力等问题,会导致焊接不严,喇叭压坏的现象。

好多手机厂采用胶水粘接的方案,有的用结构型热熔胶,有的用快干胶粘接。但是效果都不是很明显。

结构型热熔胶因为要加压很长时间,影响效率。

快干胶会发白,发脆,跌落不通过。

针对以上问题,我司特地合作开发了一款结构胶,能够满足目前行业里的要求,很好的解决了以上问题。





概述:HKW5860粘合剂是一种结构型粘合剂,专门针对手机行业喇叭盒(音腔盒)的上下盖组装而研发的高新产品。产品是单组份溶剂型,中等粘度的透明液体。



产品特点:相对于传统的超声波焊接,HKW5860具有如下特性:

--密封性好,不会漏音,能通过手机行业的音频测试。

--固化快,只需要短暂的按压,不需要繁琐的夹具。

--粘接力强,可以通过手机行业的跌落测试。

--不发白,不会产生瞬干胶的延后白化现象。

--操作简单,单组份胶水,只需点胶,组装程序,也不会对喇叭部件产生压力破坏。

--耐环境性能好,耐温范围-30℃--100℃。


适合表面:  PC(聚碳酸酯),ABS塑料材质。
点评回复

使用道具 举报

发表于 2012-11-14 13:21:46 | 显示全部楼层
好啊   谢谢谢啊[em03]
点评回复

使用道具 举报

发表于 2012-11-11 23:53:35 | 显示全部楼层
不小心买下来了。
点评回复

使用道具 举报

发表于 2014-8-13 09:59:33 | 显示全部楼层
下来看看,暂时没用到超声波焊接
点评回复

使用道具 举报

高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|52RD我爱研发网 ( 沪ICP备2022007804号-2 )

GMT+8, 2024-12-23 09:13 , Processed in 0.291117 second(s), 17 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表