台IC设计2Q订单发威 5月业绩续冲锋

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近期因欧债风暴再度来袭、第2季全球PC产业尚未等到Windows 8上市佳音，加上大陆五一黄金周销售数字也不如预期等因素干扰，让台系科技产业多表忧心。但就IC设计产业来看，在上游晶圆代工产能吃紧，加上手中订单／出货比(B/B值)也还高于1的情况下，不少台系IC设计业者已预期5月营收可望再创单月新高，或2012年新高表现，业绩看似一点也不受海外利空因素干扰。

对台系消费性IC设计业者来说，由于第2季是传统出货旺季，加上2012年因晶圆代工产能交货情形较往常吃紧，也拉抬下游客户提前拉货意愿，明显有助公司第2季营收逐月走高。其中，义隆在触控IC出货给NB及手机客户比重进一步提高下，公司5月营收初估可较4月新台币5.65亿元再成长3~5%，再写单月历史新猷；至于松翰也将走出韩系晶圆代工厂产线停工阴霾，5月营收上看逾3.5亿元水平，第2季营收成长50%以上的目标仍将勉力达成。

至于台系类比IC供应商，则掌握海外类比IC大厂产能尚未完全开出的时间差，配合下游客户认为类比IC生命周期较久，愿意提前多备一些货的预期心理影响，多数台系类比IC设计业者都认为5月营收可望较4月再走高一些，其中，4月已提前写下单月历史新高纪录的昂宝、聚积及凌耀，多被看好5月可望再缔造历史新猷；至于立錡、致新及类比科，也在手上订单正待陆续出厂的晶圆消化下，5月业绩可望维持小碎步成长走势。

而4月完全感受不到大陆五一黄金周前拉货效应的台系手机芯片及LCD驱动IC供应商，虽仍有功能型手机市场正被中、低价智能型手机产品取代的阴影，不过在功能型手机市场需求已萎缩大半，但内部为中、低价智能型手机所开发的新款手机芯片及LCD驱动IC，反而自5月开始配合客户量产下，包括联发科、晨星、联咏、矽创、旭曜及奕力，都可望摆脱4月业绩较3月下滑的颓势，在5月交出新、旧产品成功交棒的小幅走高成绩单。

不少台系IC设计业者表示，短期虽然全球总体经济出现不少的下修声音，欧债危机也迟迟无法找到有效的解决措施，让产业界对后续景气评分愈打愈保守。不过，若以公司2011年营运表现作为基础，前后共出现日本311地震及泰国水灾2次系统性变量，整年也都有欧债危机因素所干扰，甚至在2011年下半还出现旺季不旺的异常现象，除非这些利空因素在2012年又重新再来一次，否则公司营收及获利表现要较2011年适度反弹，应是合理预期。

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