Protel 99画封装中遇到的问题

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<img src="attachments/dvbbs/2012-5/20125215524270406.jpg" border="0" onclick="zoom(this)" onload="if(this.width>document.body.clientWidth*0.5) {this.resized=true;this.width=document.body.clientWidth*0.5;this.style.cursor='pointer';} else {this.onclick=null}" alt="" />
<img src="attachments/dvbbs/2012-5/20125215525140062.jpg" border="0" onclick="zoom(this)" onload="if(this.width>document.body.clientWidth*0.5) {this.resized=true;this.width=document.body.clientWidth*0.5;this.style.cursor='pointer';} else {this.onclick=null}" alt="" />
<img src="attachments/dvbbs/2012-5/20125215525998927.jpg" border="0" onclick="zoom(this)" onload="if(this.width>document.body.clientWidth*0.5) {this.resized=true;this.width=document.body.clientWidth*0.5;this.style.cursor='pointer';} else {this.onclick=null}" alt="" />
由于该芯片封装的引脚间距为0.35mm，比较小，在TopLayer层画好后，打开TopSolder层查看，发现引脚都联在一起了，这样制作出来是否有问题啊？还是因为在Protel中什么地方可以设置？
其实Pin 2是需要整个露出焊盘的，由于在TopSolder层看到的Pin 2外形已经不对了，请问怎样可以在TopSolder开一个Pin 2外形一样的窗口？谢谢！