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[讨论] [北京工作机会]知名手机公司招聘emc,射频天线,基带等硬件工程师

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发表于 2012-4-28 09:38:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
由于业务需求,需要招聘手机emc,基带,射频,天线工程师各两名
射频工程师
任职条件
1、智能手机射频性能的调试和测试;
2、射频电路设计;
3、手机天线设计测试调试。
职位要求
1、微波、无线电物理、电子工程相关专业硕士研究生或博士生;
2、熟练掌握微波通信技术等相关专业的知识,电路理论及分析能力较强;
3、具有扎实的电磁场微波理论基础;
4、了解射频仪器的使用;
5、掌握常用的EDA设计工具,熟练运用ADS、天线仿真等软件进行过实际射频仿真设计者优先。

基带逻辑设计工程师
任职条件
1、能够完成产品硬件平台的原理设计,智能手机基带性能的设计调试和测试;
2、数字,模拟电路设计;
3、能够检查PCB工程师的PCB走线,对PCBA进行调试;
4、能够编写设计文档;
5、LCD, CAMERA电路调试及光学测量和处理器电源相关设计。
职位要求
1、电子工程相关专业;
2、2年以上手机设计相关工作经验;
3、熟练掌握数字,模拟电子技术等相关专业的知识,电路理论及分析能力较强;
4、掌握常用的EDA设计工具,制作过PCB,调试过ARM系列处理器电路板优先。
EMC
职位描述
1、负责产品中的EMC设计,评估,测试和验证;
2、根据项目的需求,提出可行的EMC方案;
3、依据EMC需求,研究EMC改进的解决方案;
4、利用仿真或理论计算分析解决硬件设计过程中的EMC问题;
5、协助PCB的设计,评估手机的EMC性能。
任职要求
1、本科或以上学历,电子工程,通信工程或相关专业;
2、较强的电磁场微波和EMC设计知识;
3、具备系统的EMC、无线通信专业基础知识;
4、良好的英语沟通能力;

高级结构工程师
任职条件
1、有3年以上塑胶模具或模具项目跟进工作经验,有Insert molding /double shot模具经验的优先;
2、熟悉产品的模具开发流程和样品制作流程;
3、熟悉注塑,喷涂、五金制造等工艺,和常见的组装工艺;
4、了解手机行业的相关品质要求;
5、需3年以上的DFMA和ESI的经验;
6、能够熟练运用PRO-E 以及2D图档的理解能力;
7、能适应高强度频繁出差的需求;
8、良好的同事合作精神和吃苦耐劳精神。
PM
任职要求
1、手机硬件研发经验;
2、熟悉手机工厂;
3、熟练掌握PM project软件处理;
4、沟通佳,管理经验丰富;
5、全程跟进过两个以上整体项目;
6、3-5年工作经验。
简历联系方式
qq 617060970
617060970@qq.com
xueshuiying@hotmail.com
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