BGA元器件过孔尺寸求助

wzeliu · 发表于 2012-3-21 01:29:52

如果BGA封装的器件锡球直径为0.37mm,两球之间中心距为0.65mm,那么四个焊盘之间的过孔的直径多少才合适？<img src="attachments/dvbbs/2012-3/20123211294219818.jpg" border="0" onclick="zoom(this)" onload="if(this.width>document.body.clientWidth*0.5) {this.resized=true;this.width=document.body.clientWidth*0.5;this.style.cursor='pointer';} else {this.onclick=null}" alt="" />

lidongelf · 发表于 2012-3-22 09:42:59

学习了硬件不懂过来学习

hxxzhan · 发表于 2012-3-21 18:14:00

可能就得用微过孔了，估计孔径小于等于0.8mm才行

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