POP工艺技术

st_ar0 · 发表于 2012-2-27 15:47:38

POP技术是未来集成电路芯片封装形式的发展方向，简单而言是三维贴装,就是零件上再贴零件，也是SMT厂必须掌握的焊接技术。POP是Package On Package的简写；采用POP芯片，对提高传输速度以及减少PCB设计层数都有很大的影响，目前这项技术的短板在生产工艺方面。我们加工厂为了做好POP芯片，做了很多研究并总结了一套自己的加工工艺参数，现面对全部客户接单。

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muyang · 发表于 2012-2-28 22:52:11

来BYD做吧，0.4pich的，一次成功率99.5%以上。非常稳定

muyang · 发表于 2012-2-28 22:51:51

来BYD做吧，0.4pich的，一次成功率99.5%以上。非常稳定

qq365576292 · 发表于 2012-2-28 16:07:04

前景不是很好吧，目前来看

qq365576292 · 发表于 2012-2-28 16:06:42

前景不是很好吧，目前来看

mcdyss · 发表于 2012-6-20 21:53:20

良率控制的已经很好了，很看好。。。。。。。。。。。

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