恩智浦推出最高支持1.5A的突破性0.37mm超平封装肖特基整流器

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新型无引脚DFN1608D-2封装采用独特的镀锡侧焊盘，既便于目视检查焊接，又利于优化PCB触点

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。DFN1608D-2共包括六个型号的肖特基势垒整流器：其中三款为针对极低正向电压的20V型号，另外三款为针对极低反向电流的40V型号。平均正向电流范围为0.5至1.5A。

恩智浦新款肖特基整流器不但可以显著节省占用空间，而且由于在封装底部采用了一个大散热器，还具有业界领先的功率特性。这些肖特基二极管的极低正向电压可以降低功耗，从而延长移动设备的电池寿命。典型应用包括适用于小型便携式设备的电池充电、显示屏背光、开关模式电源 (SMPS) 和DC/DC转换。1.5A型号则可应用于如平板电脑等较大的设备。

DFN1608D-2系列整流器对设备制造商也具有极大的吸引力，由于采用了独特的侧焊盘，可有效防止氧化，从而保障了侧面的可焊性。不同于焊接触点隐藏于封装下方的其他无引脚解决方案，这种侧焊盘有助于防止封装在PCB板上发生倾斜，从而进一步提高PCB板的平整性，最大限度地提高堆叠密度。此外，从侧面焊接封装也便于对触点进行目视检查。由于不再需要利用昂贵、复杂的X光设备检查焊接触点，DFN1608D-2还提高了生产过程的成本效率。

恩智浦二极管产品市场经理Wolfgang Bindke博士表示：“对于移动设备设计人员而言，这些器件同时在小型化和电流密度方面取得了真正的突破，前所未有地增加了该尺寸上的功能选项。针对智能手机等超薄应用的需求，我们生产出了市场上最扁平的1A(及以上)无引脚塑料封装，当今市场上只有四倍于其尺寸的器件才具有同水平的性能参数。该系列是恩智浦以客户为中心的创新设计的又一最佳例证。”

特性
•        平均正向电流：IF (AV) 最高1.5A
•        反向电压：VR最高40V
•        低正向电压VF，低至410mV
•        低反向电流
•        通过AEC-Q101认证
•        超小尺寸 (仅1.6 x 0.8 mm)，无引脚SMD塑料封装DFN1608D-2
•        可焊镀锡侧焊盘
•        封装高度 (典型值)：0.37mm

上市时间
现已上市和量产：
•        PMEG2005EPK，20V，0.5A
•        PMEG2010EPK，20V，1A
提供导入设计样片，定于2012年3月开始量产：
•        PMEG2015EPK，20V，1.5A
•        PMEG4005EPK，40V，0.5A
•        PMEG4010EPK，40V，1A
•        PMEG4015EPK，40V，1.5A