搶當筆電接口一哥 高速傳輸介面互別苗頭

Tiborlee

隨著超輕薄筆電(Ultrabook)興起，筆電接口將更加寸土寸金，看好第三代通用序列匯流排(USB 3.0)傳輸速率竄升十倍後具有廣泛應用效益，英特爾(Intel)及超微(AMD)自2011年底將陸續推出整合USB 3.0規格的晶片組，以迎合未來接口數目持續收斂的趨勢。如此一來，也間接帶動一連串USB 3.0主控端及裝置端的發展。
事實上，接口一埠多用的趨勢，在英特爾提出兼容PCIe(PCI Express)及DisplayPort(DP)介面的Thunderbolt之後更加確立。在此之前，資料及影像傳輸仍分成USB 3.0和DP、高畫質多媒體介面(HDMI)兩大陣營。然而，Thunderbolt的誕生則讓業界關注到通用接口的可行性，除USB 3.0藉裝置端產品擴充功能外，DP及HDMI晶片商也藉訊號轉換器(Converter)互相支援。顯而易見，未來各種高速介面要成為產品搭載的首選，不僅要具備多樣化功能，還要突破競爭技術的重重包圍。
除外部介面收斂趨勢成形，為迎合高解析度面板及高傳輸速率，負責對內訊號的介面也須一番更新，驅使低電壓差動訊號(LVDS)及視訊圖形陣列(VGA)等傳統類比訊號走入歷史，而帶動數位化介面HDMI及DP崛起，未來身價也隨之看漲。


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