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[讨论] 请教:paste mask 和solder mask的区别是什么/

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发表于 2006-4-23 13:42:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.paste mask 和solder mask的区别是什么/?手机的屏蔽框是画在 哪一层呢/
2.使用copper pour铺铜后,如果想挖掉某一区域,该如何操作/
发表于 2006-4-24 09:14:00 | 显示全部楼层
<P>1 soldermask其实就是不刷绿油的地方,跟刷不刷锡膏没什么关系,比如mask点就有外面一圈sordmask,扳子情况是那圈没铜也没绿油,光着。</P><P>pastmask就是钢网啦</P><P>屏蔽框在soldermask和pastemask都要开的 pad也要有的吧 我一般都是自己画的</P><P>2 可以用屏蔽区啊 就是copper pour cut out </P><P> 刚用power pcb  说的不对别见怪</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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 楼主| 发表于 2006-4-24 12:51:00 | 显示全部楼层
<P>谢谢!</P><P>还想问一个: 参考层到底是指哪一层?</P>
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发表于 2006-4-24 17:22:00 | 显示全部楼层
<P>参考层并没有特意的哪一层,看自己习惯咯</P><P>首先参考层是针对需要保护的线而言的,手机layout因为没高频的线,都是音频和射频线,具体操作为相邻层有地保护就ok了  我一般8层的板子4 6 为主地,5层走保护线 </P>
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 楼主| 发表于 2006-4-24 21:19:00 | 显示全部楼层
<P>主地上可以布电源线吗/</P>
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发表于 2006-4-24 21:48:00 | 显示全部楼层
<P>光是走通的话 随便一层都能走</P>
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 楼主| 发表于 2006-4-25 09:39:00 | 显示全部楼层
<P>为什么每次我增加VIA的时候,总是用的标准VIA,如果我想用VIA12或者其他的VIA,该如何操作呢?</P>
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发表于 2006-6-18 22:50:00 | 显示全部楼层
<P>最好不要破坏主地</P><P>换孔的话,走线过程中 右键 via type 中更改.</P><P>其实设置好层对的话,换孔不需要用以上办法, 换层就可以</P>
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发表于 2012-8-22 14:05:00 | 显示全部楼层
谢谢,学习中
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