手机芯片双雄提前开战 联发科冲量 高通降价围堵

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联发科新款1GHz芯片MT6575展开大陆市场布局，不少品牌及一线白牌客户已开始设计量产(Design-in)，希望赶上2012年1月中国农历年买气，随著联发科3G手机芯片出货展现爆发力道，加上2012年大陆及新兴国家3G及智能型手机市场前景看俏，联发科全力抢占市场造成劲敌高通(Qualcomm)不小压力，大陆白牌手机业者透露，近期高通启动第1波降价动作，采取与联发科芯片报价紧迫盯人策略，让2012年全球手机芯片双雄争霸战提前开打。

据熟悉联发科的业者表示，联发科MT6573先前在大陆十一长假热卖，甚至传出缺货，然MT6573芯片解决方案CPU速度仅达650MHz，与目前3G及智能型手机产品达1GHz运算速度主流核心硬件规格仍有差距，为此联发科推出MT6575芯片解决方案，补强CPU运算速度达1GHz，强化在3G手机芯片竞争力，加上联发科4合1(GPS、FM、Bluetooth及Wi-Fi)无线单芯片，以及手机开发平台丰富内容与成本竞争力，气势相当强劲。

联发科对于MT6575芯片解决方案寄予厚望，尽管高通陆续在大陆推出QRD(Qualcomm Reference Design)，抢下部分品牌厂3G及智能型手机订单，并在大陆市场持续扩编团队，为日后经济规模作准备，然近期联发科东山再起，对于高通威胁再度大增，因此，近期大陆白牌手机产业链传出，高通已紧盯联发科3G手机芯片报价，甚至联发科报出多少价格都跟进。

大陆通路业者表示，目前大陆3G手机芯片解决方案一般报价约在10美元，联发科MT6620 4合1单芯片竞争力强，现阶段只有博通(Broadcom)有类似产品，高通及其它竞争者短期仍采用2颗以上无线外围应用芯片结合出货，整个成本结构与联发科对抗胜算恐不大，更何况高通3G手机芯片报价原本就高于联发科20%以上，逼得高通此时得让利给客户，以免在大陆品牌及白牌手机市占率节节败退。

大陆白牌手机业者表示，高通采取积极动作其实凸显两件事，首先是联发科MT6575新款3G手机芯片确实具备市场竞争力，高通势必得作出一些反应，以防堵可能出现的转单潮；其次是全球手机芯片2大供应商已提前开战，大陆及新兴国家市场将成为2012年全球3G手机芯片主战场。

另外，高通将旗下MSM7727与联发科MT6573正面厮杀，并透过MSM7727A力抗MT6575，希望藉此能争取大陆品牌及白牌手机客户订单，不过，目前高通在大陆人才资源仍严重不足，无法顾及所有客户，而大陆品牌手机业者本身已有稳定手机开发平台，并有适当技术人力，高通降价防堵动作较容易发挥效果。至于大陆白牌手机业者，因高通无法拨出相当人力支持生产，高通3G手机芯片降价对其帮助不大。