上海手机结构们来说说这个问题

zhouguanjun · 发表于 2011-11-22 11:02:48

第一个问题：现在手机结构中，大家在用FPC天线时，接触主板时是用天线弹片多点，还是POGOPIN多点，有的人说用POGOPIN在运输时容易造成损坏主板，
第二个问题：在用天线弹片时，是用SMD的那种多还是手焊的那种多

现在不同的给我的答案都不一样，所以就在这里问问大家，希望大家加我QQ：839845821

zhouguanjun · 发表于 2011-11-22 11:04:45

我现在要做那个SMD的编带料的冲压件，不知道大家有没有兴趣，希望同我联系

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