请教各位高手关于MIC在手机中的抗干扰(EMC)问题

Eminem3732 · 发表于 2011-11-20 08:54:12

当手机处于发射状态下,整个手机是处于手机发射的强电磁场内,因此除了手机本身的防电磁干扰之外,对于MIC也提出了抗电磁干扰的问题.
通常措施:
1)使用金属铝外壳起屏蔽作用.
2)PCB设计尽量加大接地面积,如同心圆式MIC,或P型MIC.
3)音孔由一个大孔改为多个小孔,
4)选用抗干扰性能好的器件,如FET
5)减少外壳与PCB的封边电阻,提高抗干扰能力

请问上面各个点为什么能起到防电磁干扰啊？能分点解释一下吗？，特别是（3）和（5），谢了[/COLOR]

Eminem3732 · 发表于 2011-11-20 21:18:59

一天了，没人会？

wzn_81 · 发表于 2011-12-7 22:42:16

对于第三条，是由于孔越小越能阻隔的频率越高。

yeller · 发表于 2011-11-28 10:19:42

求教封边电阻的含义[em13]

hemyname · 发表于 2012-5-20 14:50:03

谢谢。学习

joneyoung · 发表于 2012-7-4 17:40:43

学习！

digitalmic · 发表于 2012-8-13 01:08:46

为了RD，谢谢了

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