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发表于 2011-11-11 17:07:19
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射频电路设计技巧和电磁相容性技术讲座
各有关单位：
本讲座以讨论和强调射频电路设计的基本技术和技巧; 譬如,阻抗匹配,射频接地, 单端线路和差分线路之间的主要差别, 射频集成电路设计中的难题……可以把它归类为横向论述. 到目前为止，这种着重于设计技巧的论述是前所未有的，也是很独特的。讲演者认为，作为一位合格的射频电路设计的设计者，不论是工程师，还是教授，应当掌握这一部分所论述的基本的设计技术和技巧, 包括：阻抗匹配；接地；射频集成电路设计；6 Sigma 设计等。
一、 学习目标：在本讲座结束之后， 学员可以了解到：
1.数码电路，射頻电路设计的主要差別是什麼?2.什么是射频设计中的基本概念?3.在射频电路设计中如何做好窄带的阻抗匹配？4.在射频电路设计中如何做好宽带的阻抗匹配？5.在射频线路板上如何做好射频接地的工作?6.什么是射频和射频集成电路设计中的主要难题？7.射频和射频集成电路设计师如何克服这些障碍?8.射频线路设计师必备的基本知识;
二、 主办单位：中国电子工业技术发展研究会
三、 协办单位：北京非同凡响教育科技有限公司
四、 时间、地点：2011年12月9-11日（8日全天报到） 南京 （详细地点开班前见报到通知）
五、 参加对象：具有射频电路设计背景的设计工程师, 测试工程师,系统工程师, 经理和技术员。
六、 讲课内容：
第一讲 射频和数字电路的不同设计方法
1.1 在通讯系统中射频和数字方块的差别
1.第一种情况:低数码率2.第二种情况:高数码率3.比较
1.2 争论1.阻抗匹配2.关键参数3.测试
1.3 答案
1.4 给高速数字电路设计者的建议
第二讲 电压和功率传输
2.1 从源发送电压至负载
1.从源发送电压至负载的一般表达式2.在数字电路方块中的附加Jitter 或畸变
2.2 从源发送功率至负载
1.从源发送电压至负载的一般表达式2.功率的不稳定性3.附加的功率损失4.附加畸变5.附加干扰
2.3 阻抗共轭匹配
1.最大的功率传输2.无相移的功率传输3.阻抗匹配网络
2.4 阻抗匹配的附加效应
1.借助于阻抗匹配来抬高电压2.功率测量 3.烧毁晶体管
附录
1.电压驻波比VSWR 和其他反射及传输系数2.功率 (dBm), 电压 (V), 和功率(Watt)之间的关系
第三讲 在窄带情况下的阻抗匹配
3.1 引言
3.2 借助于返回损失的调整进行阻抗匹配
1.在Smith图上的返回损失圆2.返回损失和阻抗匹配的关系3.阻抗匹配网络的建造
3.3 一个零件的阻抗匹配网络
1.在阻抗匹配网络串接一个零件
3.4 在阻抗匹配网络并接一个零件
3.5 两个零件的阻抗匹配网络
1.在Smith图上的区域划分2.零件的数值3.线路的选择
3.6 三个零件的阻抗匹配网络
1.“Π” and “T” 型的匹配网络2. 推荐的匹配网络线路
3.7 当 ZS 或 ZL 不是50 Ω的阻抗匹配
3.8 “Π” 和 “T” 型网络
1.T-Π 类型的选择2.“*” 和“Δ” 型网络
3.“T–Π“或“*–Δ“ 的转换4.“T-Π“转换的好处
第四讲 在宽带情况下的阻抗匹配
4.1 宽窄带返回损失在Smith图上的表现。
4.2 接上每臂或每分支含有一个零件之后阻抗的变化
1.在阻抗匹配网络串接一个电容2.在阻抗匹配网络串接一个电感3.在阻抗匹配网络并接一个电容4.在阻抗匹配网络串接一个电感
4.3 接上每臂或每分支含有两个零件之后阻抗的变化
1.两个零件串接在一起形成一臂 2.两个零件并接在一起形成一分支
4.4 超宽带系统IQ 调制器 设计的阻抗匹配
1.在IQ 调制器中的Gilbert Cell 2. Gilbert Cell的阻抗3.不考濾带宽在LO, RF and IF 终端的阻抗匹配4.超宽带系统对带宽的要求。5.扩展带宽的基本思路。6.第一个例子: 在超宽带系统第一组IQ 调制器设计中的阻抗匹配7.第二个例子: 在超宽带系统第三和第六组IQ 调制器设计中的阻抗匹配 4.5 关于宽带阻抗匹配网络的讨论
1.MOSFET 管子栅极的阻抗匹配2.MOSFET 管子漏极的阻抗匹配
第五讲：接地
5.1.接地的涵义
5.2.在线路图中可能隐藏的接地问题
5.3.不良的或不恰当的接地例子
1.不恰当的旁路电容选择2.不良的接地3.不恰当的连接
5.4 “零“电容
1.什么是“零” 电容?2.“零” 电容的选择3.“零” 电容的带宽4.多个“零” 电容的联合效应5.贴片电感是好助手6.在RFIC 设计中的“零”电容
5.5¼ 波长微带线
1.连接线是射频电路中的一个零件2.为什么¼ 波长微带线如此重要？3.开路¼ 波长微带线的神奇4.特定特征阻抗的宽度测试5.¼ 波长测试
附录
1.借助于S21和S11测试贴片电容电感和电阻的特性
第六讲：等位性和接地表面上的电流耦合
6.1接地表面上的等位性
1.在射频电缆的接地表面上的等位性2.在PCB的接地表面上的等位性3.在大面积PCB 板上可能存在的问题4.强制接地5.等位性测试
6.2前向和返回电流耦合
1.“无心的假定” 和 “伟大的疏忽”2.减少在 PCB板上的电流耦合3.减少在 集成电路芯片上的电流耦合4.减少在 射频方块之间的电流耦合5.一种似是而非的系统组装
6.3多金属层的PCB 板和集成电路芯片
第七讲：集成电路和系统芯片
7.1干扰和隔离度
1.电路中存在着干扰2.隔离度的定义和测量3.射频模快的主要干扰途径4.集成电路芯片的主要干扰途径
7.2用金属盒屏蔽射频模块
7.3开发集成电路的强烈欲望
7.4沿集成电路衬垫而来的干扰
1.实验2.挖沟3.保护圈
7.5解决来自空中的干扰
7.6射频模块和射频集成电路的共同接地规则
1.电路分支和方块并联接地2.电路分支和方块并联直流供电
7.7集成电路的瓶颈
1.低Q 值电感以及可能的解决办法2.“零” 电容 7.7.3焊接线
附录
1.“溜片”多少次?2.¼ 波长线的计算 3.电子工业的进展
第八讲：画制版图
8.1画制版图在个别模块和系统之间的差别
8.2 PCB的初步考量1.类型2.制版图3.大小4.金属层数目
8.3连接线1.两种连接方式2.连接线类型
8.4通孔1.通孔模型2.多个通孔
8.5零件1.晶体管2.电感3.电阻4.电容
8.6自由空间
七、授课专家：李缉熙博士, 中国电子工业技术研究会射频讲师,1979至2001年间，服务于美国Motorola ，总共在无线通信系统设计部门工作达20年之久，大多数年份从事射频和射频集成电路的设计，发展了新型的可调式滤波器，优质低噪声放大器，混频器，功率放大器等，从声频(Acoustic)到射频(RF)，从软件到硬件设计.他曾在美国德州达拉斯的德州仪器(Texas Instruments)工作，从事直播卫星系统(Direct Broadcast Satellite, DBS)的设计.曾在美国普林斯顿的RCA从事通信卫星(Communication Satellite)设计.曾在美国WiQuest 工作，UWB 系统的集成电路设计主工程师。拥有3项美国专利,并有数十项专题研究报告.是“高空大气 (Upper Atmosphere)”一书的作者之一.
八、授课方法：授课、答疑、交流。课后由中国电子工业技术发展研究会向学员颁发培训证书。
九、收费标准： 3600元/人（含资料、课时、午餐、证书费） 住宿可统一安排，费用自理。
中国电子工业技术发展研究会
2011年11月11日
射频电路设计技巧和电磁相容性技术讲座回执表
培训时间：2011年12月9-11日（南京）
参会单位发票名称
参 会 人 员 性别 职 务 电 话 手 机 E-mail
收 款 单 位 付 款 方 式 付 款 时 间
户 名：北京非同凡响教育科技有限公司
帐 号：0200096309000049860
开户行：中国工商银行股份有限公司北京世纪坛支行 汇款（ ）现金（ ） 2011年 月 日
住宿 是（ ） 否（ ） 房间数（ ）
参会人员关注重点：
报名电话：010-87683591 传真：010-87683581
联 系 人：刘 杰 13641158508 E-mail:rd_jie@163.com |
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