滿足行動裝置設計要求 SiP技術優勢受青睞

Tiborlee

在談從手持式(Handheld)產品看系統級封裝(SiP)的必然性與必要性之前，先來看看幾個目前熱門產品使用SiP的情形。智慧型手機(Smart Phone)是手持式產品要求輕薄短小、攜帶方便的極致。處理器使用封裝層疊(PoP)封裝，連記憶體(Memory)都整合進去(圖1)。
以上使用SiP的例子，基本上是手持式(Handheld)的電子產品。這類應用要求輕薄短小、攜帶方便，SiP將數個獨立的IC整合在一個封裝(Package)內，微型化(Miniaturization)是其第一個可以看到的優點，因此也是上述的電子產品會採用SiP的考量點。

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