製程微縮瓶頸浮現 三維晶片接棒超越摩爾

Tiborlee

根據摩爾定律(Moore's Law)，晶片上可以容納的電晶體數目，約每隔1年半至2年便增加一倍，性能也提升一倍。然而，受限於物理極限，電晶體微縮的製程技術發展日益困難，晶圓廠的建置成本也隨著大幅提升。
市場對低成本的要求是持續摩爾定律最大的風險。考量經濟因素對製程進步的限制，在市場需求追不上晶圓廠可產出的晶片數量的情況下，製程開發勢必放慢腳步。

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