请教一个转轴接地不良而影响耦合性能的问题

lqvsx2008 · 发表于 2011-10-30 16:39:42

小D目前有个翻盖机项目，转轴接地不良，会导致PCS功率低7dBm,上翻盖内的接地不良，导致GSM850功率低5dBm，请教各位大师：1.如何修改这个问题？2.如果已进入量产阶段，无法改变天线了，生产线怎么去量测这个接地不良的问题？

aquasnake · 发表于 2011-10-30 21:43:53

理论上翻盖机如果做PIFA天线的话最好把天线做在按键背面的底端，不要做在靠近转轴的顶端，后者smith chart上在翻盖翻开的情况下会损失1/4球，被上翻盖LCM遮挡

aquasnake · 发表于 2011-10-30 21:38:54

壳体喷导电漆，能够使转轴对地阻抗降低，稳定地平面电势。

注意在天线馈点处不能喷漆

xdxc16 · 发表于 2011-10-30 20:21:16

产线只能耦合测试看指标合格不，这个让结构想办法吧

liqing2215 · 发表于 2011-11-7 15:57:53

学习下学习下

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