印制导线温升与导线宽度和负载电流的关系

monelyy · 发表于 2011-10-25 19:02:59

据PCB供应商介绍，一般PCB不做特殊说明通常采用半盎司即0.5oz(约18μm)铜箔厚度来
。1oz(约35μm)铜箔厚的价格较贵，2oz(约70μm) 铜箔厚的价格更贵，很少采用，3oz(约
5μm)及以上铜箔厚的如有特殊需要通常需要定做。
通常采用的PCB基材均为FR-4材料，铜箔的附着强度和工作温度较高，一般PCB允许温度为
0℃，但实际使用的PCB温度最高时不可超过150℃，因为如果超过此温度就很接近焊锡的熔
（183℃）了。同时还应考虑到板上元件允许的温度，通常民品级IC只能承受最高70℃，工
级IC为85℃，军品级IC最高也只能承受125℃。因此在装有民品IC的PCB上IC附近的铜箔温度
需控制在较低水平，只有在只装耐温较高的大功率器件（125℃～175℃）的板上才能允许较
的PCB温度，但PCB温度较高时对功率器件散热的影响也是需要考虑的。
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jiangfy486 · 发表于 2011-10-26 09:04:39

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wwwqqq · 发表于 2011-12-9 11:15:05

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