IC封装讲解

monelyy · 发表于 2011-10-18 21:09:18

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。
【文件名】:111018@52RD_IC 封装介绍.ppt
【格　式】:ppt
【大　小】:536K
【简　介】:
【目　录】:

zrb928 · 发表于 2011-10-19 08:14:41

不知实用否？

qingcao2010 · 发表于 2011-10-20 13:07:35

上当，太基础。

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