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[讨论] 采用高度集成的射频收发器芯片的问题

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发表于 2011-9-28 11:28:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位大虾,我用Ti公司的集成调制器/VCO/PLL芯片做了超短波频段的发射机,用AD公司的集成解调器/VCO/PLL做了接收机,并且把发射和接收都做在了一块板子上,现在还没有焊装调试,想请问这样设计会带来什么问题?或者需要注意什么问题?这两个集成的片子都自带了压控和锁相电路,只要外接一个几十M的晶振加上一些简单的外围电路就可以在300~1000MHz频段内调谐,我另外加了一些放大和滤波器件,准备和基带平台搭配使用。请大家多提宝贵建议!
发表于 2011-9-29 23:25:46 | 显示全部楼层
期待测试结果[em01][em01][em01]
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 楼主| 发表于 2011-9-28 11:30:27 | 显示全部楼层
这样的设计和传统的分立器件的射频设计相比,可能在动态范围相噪抑制等方面的指标会不及,但对于我这个新手来说可以避免一些原理设计和pcb布线的问题。现在板子已经做出来了,担心不能用啊
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