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[讨论] 高像素COB封装芯片 AF功能

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发表于 2011-9-21 20:54:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位  
    晚上好,向你们请教一下COB产品,本人做摄像头模组快一年了,一直接触都是CSP芯片,我们做的都是些国内客户,芯片都是以比亚迪、格科微、OV、、为主,今天跟我们业务去拜访一家客户,他们提出要用什么三星S5K5CA、S5K4EC和镁光MT9P017、MT9P111这些芯片,好像是跟MTK推出的新平台有关,都是高像素和AF产品,我们业务当时跟客户讲好,如果市场上有芯片就可以做,我回来查一下,这些芯片都是COB封装,CSP产线根本做不了,郁闷死了。我查了一下COB产线的机器一台需要几十万,贵呀,还不如CSP好,发到SMT贴片,回来就可以生产了了请高手指点一下COB封装的产品我们CSP产线怎么做,有没有其它方法来支持产线完成制作,麻烦各位了,谢谢[/COLOR]
发表于 2011-9-26 16:02:16 | 显示全部楼层
路过,笑而不语,嘿嘿~~~
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 楼主| 发表于 2011-9-26 13:47:38 | 显示全部楼层
能不能说详细一点,什么是热压模块,哪里可以买的到,拜托了
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发表于 2011-9-22 16:47:57 | 显示全部楼层
完全可以做,楼主可以一起计论哦。
QQ:358628158
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发表于 2011-9-21 22:51:22 | 显示全部楼层
有方法的,可以购买COB的热压的模块,配合你们自己设计的客户定制的FPC就OK了.
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发表于 2011-10-6 10:58:47 | 显示全部楼层
找封好PLCC的就行了,打SMT,装镜头。有兴趣联系QQ149230219
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 楼主| 发表于 2011-10-4 13:18:35 | 显示全部楼层
以下是引用dizun在2011-9-29 12:02:28的发言:
我司是做cob工艺的,我们可以直接出封装好的芯片给你,联系电话13430596317彭先生


你家也是PLCC封装系列的吗?
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 楼主| 发表于 2011-10-4 13:16:33 | 显示全部楼层
以下是引用zsw808在2011-9-28 13:53:12的发言:
封装好的PLCC贴FPC上


那里有这种封装好的PLCC
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 楼主| 发表于 2011-10-3 12:43:43 | 显示全部楼层
那里有这种PLCC
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发表于 2011-9-30 15:54:35 | 显示全部楼层
COb的好處在於
1. 可以將高度做低
2. 晶片少了封裝的過程,所以價格便宜多了

另, COB機台不是重點問題,真正的問題是良率[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2011-9-29 12:02:28 | 显示全部楼层
我司是做cob工艺的,我们可以直接出封装好的芯片给你,联系电话13430596317彭先生
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发表于 2011-9-28 13:53:12 | 显示全部楼层
封装好的PLCC贴FPC上
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发表于 2011-10-13 11:33:19 | 显示全部楼层
完全客戶做,你請COB廠幫你封裝成PLCC ,你後段直接SMT 組裝就好了。
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发表于 2011-11-22 13:43:27 | 显示全部楼层
COB封装好的模块,IMLCC 直接与我们的VCM粘合,就可以了,有兴趣可加我QQ:410947925,请注明相关信息以备验证,E-mail:wujones2009@gmail.com
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发表于 2011-12-2 12:56:56 | 显示全部楼层
全是牛人。[em17]
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发表于 2011-12-1 17:34:24 | 显示全部楼层
路过学习
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发表于 2011-11-29 15:24:53 | 显示全部楼层
S5K5CA是3M和S5K4EC是5M都是Soc的sensor,
也是Smart phone明年的主流,
應該要先確定是走mipi還是parallel吧
至於COB和CSP應該業界都有人封,
十分贊成樓上gowary兄所說的...
COB良率才是重點呀~
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发表于 2011-12-11 14:02:56 | 显示全部楼层
Hotbar or ACF process
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发表于 2012-8-24 14:27:03 | 显示全部楼层
MT9P017, MT9E013 PLCC
please contact
borischen.cn@gmail.com
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发表于 2012-8-23 11:37:29 | 显示全部楼层
惠州 晨星 2010 就自有COB线,  有需要高像素 的可以联系 徐生 邮箱sales07@sunrise-digital.com[em03]
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