智能型手机芯片竞局升级 高通、联发科3G较劲 展讯切入TD-SCDMA 晨星EDGE市场告捷

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随著大陆及新兴国家智能型手机市场成长加速，2.5G、2.75G、3G及3.5G各式各样的智能型手机产品也如雨后春笋般冒出，不断刺激相关芯片需求，也吸引国内外手机芯片供应商抢入这可预见的市场大饼，希望能带动公司迈入下一波业绩成长期，其中高通(Qualcomm)及联发科已在3G(WCDMA)芯片市场率先捉对撕杀，近期各自便抢下不少大陆品牌手机业者3G智能型手机订单。

而展讯则宣布与三星电子(Samsung Electronics)携手推出3G(TD-SCDMA)手机产品；晨星则在EDGE芯片市场传出不少捷报。人人有糖吃的情形，充分显示大陆及新兴国家智能型手机市场正从萌芽期踏入茁壮期。

高通在2010年成功推出QRD(Qualcomm Reference Design)公版解决方案后，就已获得不少大陆品牌手机业者试用，随著这次小米机的问世，更让高通QRD解决方案登上大雅之堂。面对高通有计画性的把3G芯片营销重心有欧、美移往大陆及新兴国家市场，配合在大陆的研发中心人力规模持续扩充，加上QRD即将推出第2版，而身为高通之友的宏达电，也把2012年营销重心移向大陆市场后，高通在大陆3G芯片市场仍冀望维持王者姿态，配合3G权利金的弹性收付竞争优势，高通对大陆及新兴国家3G芯片市场已大展舍我其谁的气势。

联发科方面，则锁定大陆品牌手机业者及当地运营商，先做点与线的突破，并不强求面的掌控，一方面不断强化自身芯片解决方案从硬件、软件、韧体，甚至是App的完整性，另一方面也持续压低芯片成本结构，近期台湾封测市场传出联发科出重手在2011年第3季底，要求后段供应商降价10~20%的消息，其实就是在为反抗高通第2代QRD预先做准备。

相较于其它国内外手机芯片供应商，联发科更看重当地运营商在智能型手机世代所扮演的角色，并已付出不少心力，希望在这个环节有所突破，寄望再出奇招，一举拿下整个市场大饼。

展讯及晨星亦在TD-SCDMA与EDGE智能型手机市场各有展获。其中展讯已宣布接获三星TD-SCDMA智能型手机订单，显示展讯TD-SCDMA芯片解决方案的竞争力，短期明显领先其它竞争对手，有助于展讯从现在主力的2.5G芯片世代，大步跨入3G领域，展现新产品线的接棒实力。

晨星则拜旗下性价比优异的EDGE芯片解决方案，成功在大陆EDGE智能型手机芯片市场抢下不少新单，带领公司手机芯片单月出货量已成长至500万颗以上规模，协助晨星手机芯片产品线开始展露头角，并希望能在最短时间内，成为公司另一重要的营收贡献产品线。