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[讨论] 双Mic设计,请教达人

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发表于 2011-9-3 11:27:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
在网上看到很多人提到双Mic结构的耳麦,小弟也感兴趣,所以自己做了一个利用运放来实现的主动降噪电路,大家可以在上传文件中看到!主要是思路是:一个麦克风拾取语音,一个麦克风拾取背景噪声,它们都先经过两次放大后,一路反向然后两者叠加消除背景噪声。
在测试过程中,发现并不能消除噪声,小弟初次搞音频的东西,就分析不出原因了,希望得到各位达人的帮助!谢谢!




【文件名】:1193@52RD_Dual-Mic.pdf
【格 式】:pdf
【大 小】:259K
【简 介】:
【目 录】:无

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 楼主| 发表于 2011-9-7 17:41:49 | 显示全部楼层
大家可以来讨论下,上面那个方案可行不,呵呵,谢谢大家的捧场了!
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 楼主| 发表于 2011-9-7 17:40:53 | 显示全部楼层
确实开始想的有点简单,现在才发现简单的模拟电路是没法来解决这个问题的。主要是看到一个网友的帖子,他说可以实现才试试的,结果我按照他的方法没能实现。
给出他帖子的地址:
http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content_all.jsp?bbs_sn=3412179
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发表于 2011-9-7 16:39:01 | 显示全部楼层
楼主想得有点简单了,噪声信号要经过预处理,并以合适的模型或乘因子与语音信号在频域里相减,然后再还原成时域信号输出
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发表于 2011-9-7 13:26:25 | 显示全部楼层
需要算法来做处理的。最重要的点是你要吧噪声和语音信号分开来。[em01]
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发表于 2011-9-7 10:30:54 | 显示全部楼层
我推測是同步的問題,看起來兩個訊號並不會同步。
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 楼主| 发表于 2011-9-6 11:03:32 | 显示全部楼层
有没有那个高手指导一下啊,谢谢了!
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发表于 2011-9-5 12:56:37 | 显示全部楼层
下来看看!!
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 楼主| 发表于 2011-9-5 10:52:55 | 显示全部楼层
哎,难道大家做双MIC都是用的成熟的技术,买的专用芯片来做的吗??希望有达人来帮忙啊!
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发表于 2011-9-5 09:24:57 | 显示全部楼层
Dual-Mic 对应软件要打开宏的吧
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发表于 2011-9-5 08:08:49 | 显示全部楼层
我也很想知道答案,呼唤高手解答和指点!![em01]
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发表于 2011-9-15 10:52:43 | 显示全部楼层
感觉想法差不多吧,关键是MIC位置,灵敏度要调好,另外芯片内部算法也很复杂,不懂
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发表于 2011-9-22 14:50:54 | 显示全部楼层
模拟电路能实现.只是电路复杂.还有算法难..魔声耳机就是这样的..[em12]
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发表于 2011-10-10 14:54:02 | 显示全部楼层
学习了!请问这里的6db是通用的吗?这种布局会不会因为手机结构设计的不同而不同呢?
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发表于 2011-10-10 13:10:06 | 显示全部楼层
双Mic主要用于对非平稳噪声(babble, street, car, construction等)的消除。在手机上下各有一个mic,利用两个mic位置差异造成的信号强度、相位以及时间上的差别分离噪声和话音信号。
    主MIC用于接收有效的speech信号,次MIC用于接收环境noise,要将这两个信号有效区分开,一般需要满足两点:
a)主MIC的SNR(speech noise ratio) 要比次MIC的SNR高至少6dB;这样才能有效拾取speech信号。
b)次MIC的回声噪声比(the echo to noise ratio),要比信号噪声比低至少6dB;这样才能有效拾取环境noise。
具体到布局,要做到以下几点:[/COLOR]
1 主MIC和REC的距离要大于次MIC和REC的距离;满足基本原则a)的要求;
2 次MIC和REC之间要进行隔离屏蔽,满足基本原则b)的要求;
3 mouth和主MIC之间要保证直接的声音通路,但是和次MIC之间要保证不能有直接的声音通路;
4 次MIC不能放在靠近板边的位置,因为在某些手持角度下,可能无法满足基本原则a)的6db要求;
5 次MIC的摆放位置要保证不易被遮挡;
6 主MIC建议放中间坐标位置,这样可以兼顾左右手习惯的人士;
7 为了有效减小风噪(Wind Noise),MIC进音口的边缘要尽量圆弧化,避免尖锐线条.

最主要的是需要软件算法配合实现。

双Mic降噪算法的影响因素[/COLOR]
1.Micbias
2.回声消除和噪音抑制
3.电路设计
Decoupling capacitors ,DC blocking filters,ESD protection diodes
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发表于 2011-10-8 21:47:32 | 显示全部楼层
需要软件算法实现的
另外,两个mic的距离要远一些,副mic距离人工嘴的距离达到双倍距离,保证6dB的信号差
两个mic的灵敏度一致,否则比较难保证6dB的信号强度差
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发表于 2011-10-8 12:00:23 | 显示全部楼层
电路搭建的是个平台,关键在算法方面
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发表于 2011-10-13 13:04:10 | 显示全部楼层
通用,直板,滑盖,翻盖都适用。
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发表于 2011-12-15 09:35:51 | 显示全部楼层
不是簡簡單單連接連個MIC進行反饋和合成就能達到降噪的功效,首先這裡涉及到兩個重要的算法,現有的IC公司就是通過各自的算法處理音頻從而達到降噪的效果,所以除了硬件原理實現以外,一定要有軟件的編程處理。
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发表于 2011-12-14 17:39:51 | 显示全部楼层
thank you!!!!!!!!!!
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