FPC的技术发展与品质标准

wangyz

【文件名】:06414@52RD_FPC讲义.doc
【格　式】:doc
【大　小】:88K
【简　介】:
【目　录】:
一.FPC新技术发展
1.FPC概要
1.1 PCB与FPC     
   PCB (Printed Circuit Board )  印制电路板 (简称 印制板)
在绝缘基材上,按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板.
FPC (Flexible Printed Circuit Board ) 挠性印制板
     用挠性基材制成的印制板. 是印制板之一.
    PCB现在是电子设备中不可缺少的元器件,PCB有不同结构与不同用途而有多种种类。
印制板按基板可否弯折的机械性能分为刚性板、挠性板两大类,及介于两者的刚挠结合印制板(R-FPC); 而又按导体层多少分为单面板、双面板、多层板。  
挠性印制板(FPC)有常规印制板,也有IC封装载板(COB: Chip on Flex)。同时,FPC也有单面板、双面板、多层板。目前多层板有常规贯通孔互连多层板和积层多层板(HDI板),FPC也有这两类结构与工艺不同的多层板。