除掉。这称作脱膜（Stripping）程

wangxiongshan

除掉。这称作脱膜（Stripping）程序。-->钻孔与电镀:如果制作的是多层PCB板，并且里
头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步
骤，那么就没办法互相连接了。-->在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经
过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH）。在孔璧内部作金属处理
后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。-->
多层PCB压合:各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘
层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板