PCB的制造过程由玻璃环氧树脂

wangxiongshan

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的「基板」开始-->影像:
采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。将整个表面
铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。-->正光阻剂（positive photoresist）
是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。在
PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被
曝光。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。-->在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的
裸铜部份。将板子浸到蚀刻溶剂中，一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（Ferric
Chloride），碱性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加过氧化氢（Sulfuric Acid +
HydrogenPeroxide），和氯化铜（CupricChloride）等。-->蚀刻结束后将剩下的光阻剂去