位孔的位置。

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14 一定要预留接地焊盘位置：Dome、外壳金属件、LCD等
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预先考虑主板与前壳间的定位孔，DOME贴附定位孔，天线支架、按键支架、SPK支架定
位孔的位置。
16
a.将SMT的焊盘线在PCB板上画出.（器件上下方也必须画出焊盘框）b.将各配件定位、
破板孔的位置画出.c.将需进行静电防护的露铜区画出.d.禁布区域画出e.以D0.5~0.8MM
的半径圆角外形转角.(最好咨询厂家通用铣刀直径)
17
PCB版在画3D的时候厚度必须取上限：板厚小于1mm时，厚度要加上0.1mm；板厚大于1mm
时，厚度要加上10%
18
主板在屏和按键之间的位置一定要铺地铜，以方便后续帖导电布连接DOME、LCM铁框和
此地铜。否则屏和按键在合缝处的ESD不过。
19 为做好LCD的ESD，主板在LCD四周：下方和两侧，也必须大量铺地
20
主板上0805之类的高电容和高的IC等器件，顶部与四周与壳体的间隙最少0.3mm，尽量
0.5mm。防止跌落或者滚筒瞬间产生的冲击力冲到此器件
20
φ5dome在PCB上的PAD：φ6，上下平行段间距5mm。Φ4dome在PCB上的PAD：φ5，上下
平行段间距4mm。
20 提前在PCB正面或者反面画出dome接地用的GND位置。
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