BB布件时器件PAD距离板边最小8mil（8*0.025=0.2mm）

wangxiongshan

7 BB布件时器件PAD距离板边最小8mil（8*0.025=0.2mm）
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PCB上通孔四周0.2mm内无铜。按键板上的通孔如果做到按键的PAD上时要考虑此点。
（原则上严禁按键PAD上有孔，因为会影响按键按下时的声音）
9 PCB外框尺寸公差：边到边0.127；孔位置：0.075；具体要与PCB厂家确认。
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针对直接锁在PCB板上的，天线、按键、SPK等支架的螺丝，提醒layout部门螺丝孔下方
不能有线路，且螺丝孔一定要Mark清楚。
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如果有手焊的FPC，注意PCB上要加FPC焊接定位通孔。定位孔距离FPC焊接区域1mm以
上，防止焊锡堵住孔。(详见LCD拉焊式FPC设计)
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PCB外形与HOUSING内壁间距>=0.5MM,最少离开0.3mm。尤其要注意与卡扣的间隙，防止
卡扣无退位。一般至少要和外观有2.5mm以上的距离，并且还要留意侧键的开切。
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对于弹片接触器件：SPK、MOTO、天线等，PCB焊盘与接触片X/Y方向