天线焊盘的位置，封装，以及方向

wangxiongshan

1 天线焊盘的位置，封装，以及方向
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元件之间的距离不能以元件本身为准，而要以元件焊盘为准，避免焊盘干涉；大的机电
件焊盘与焊盘之间间距最少0.3mm
3
SPK，REV，MOTO，MIC等在PCB上的焊盘位置，需标出“＋，－”（或只标出正）；焊盘
不要采用直径1.0mm的圆的方式，很难焊接。要采用长方形焊盘
4
主板Z方向上必须做卡扣扣PCB；按键板要做到前顶后压，防止按键锁死或下陷。PCB与
壳体前顶后压点≥6处（上中下BOSS），注意前顶后压得位置要对应起来，防止板子扭
曲
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主板XY方向上能否定位恰当；主板BOSS孔与前壳BOSS间隙0.1mm，如果是铜螺母是超声
热熔或者镶件方式嵌在前壳BOSS内，那主板与boss间隙可以在0.07mm。自攻BOSS也如此
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主板正面贴片避让前壳BOSS柱boss柱尽量隐蔽分布：M(螺丝直径)+0.8(前壳BOSS壁
厚)*2+0.6(前壳BOSS加强筋宽度)*2+0.4(加强筋与器件间隙)*2=M(螺丝直径)+3.6mm的
范围圆。主板背面贴片避让后壳BOSS孔：螺丝头直径+0.15(螺头与后壳孔单边间
隙)*2+0.8(后壳BOSS孔壁厚)*2+0.6(后壳BOSS孔加强筋宽度)*2+0.4(加强筋与器件间
隙)*2=M(螺丝头直径)+3.9mm范围圆。主板BOSS孔周圈1mm