PCB屏蔽罩与电子

wangxiongshan

24，sidekey附近housing要求ID设计凹入面(深度0.3以上)，否则sidekey手感会不好
25，两个侧键为独立键时，其裙边和RUBBER要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动；侧键的定位框，（可能的情况下）最好能做成一个整体的，方便装配。
26，侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。侧键下压方向与switch运动方向有角度。
27， sideswitch必须采用带凸柱式，PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch 在SMT中会随焊锡漂移，手感不稳定
28，sidekey_fpc_sheetmetal（侧键钢片）两侧边底部倒大斜角，方便装配
29，sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边1.0以上，顶部设计圆角。避免fpc被刮断
30，侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（V8有这样的问题）
31，dome尽量采用φ5，总高度为0.3
32，dome基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于1.5欧姆？？？
33，metal dome预留装配定位孔（2xφ1.0）
34，dome 球面上必须选择带凹点的
35，metal dome要设计两个接地凸边，弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材)，或者dome避开接地焊盘，用导电布接通
字串7
八.LCD部分 字串3
1，LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1，深度方向间隙0
2，LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分，触压在塑胶架上
3，LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口，避免跌落应力集中
4，LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM
5，LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开，TP底屏蔽罩不允许与TP接触，间隙大于0.3
6，触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙≥0.2，深度方向用压缩后0.2泡棉隔开
7，PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3，深度方向间隙0.3
8，屏蔽罩_cover与屏蔽罩_frame之间周圈间隙0.05，深度方向间隙0.05；屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之间周圈间隙0.5
9，屏蔽罩_frame筋宽应大于4
10，屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ2.0的孔或槽（点胶工艺孔）
11，射频件的SHIELD最好做成单层的
12，SMT屏蔽罩要设计吸盘(≥φ6.0)