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[讨论] 现在的手机是不是一般都有静电防护测试标准

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发表于 2011-8-9 11:20:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
还请这个行业的朋友帮忙提供信息,手机是不是对静电防护要求比较高,手机产品是不是都会有静电保护电路
发表于 2011-8-9 17:56:37 | 显示全部楼层
静电保护是必须的
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发表于 2011-8-12 18:06:09 | 显示全部楼层
个人觉得那些压敏电阻、TVS管、PESD都不是必须的。
必须的是:从开始就有ESD防护的机构和电路设计。
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 楼主| 发表于 2011-8-10 13:38:45 | 显示全部楼层
一般用什么来解决,压敏电阻,TVS管,还是PESD?
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发表于 2011-9-24 23:14:55 | 显示全部楼层
大道理一个,真的在实际应用中,都还是用的比较多。
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发表于 2011-9-30 13:28:31 | 显示全部楼层
学习啦 啦啦[em04]
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发表于 2011-10-20 16:17:47 | 显示全部楼层
8楼很有经验,讲的很好
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发表于 2011-10-19 15:42:29 | 显示全部楼层
楼上说的很详细了,谢谢了。
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发表于 2011-10-16 17:48:10 | 显示全部楼层
手机的静电防护级别认证要求是:接触+/-4KV,空气+/-8KV。但是现在大部分手机厂商都会要求到接触+/-8KV,空气+/-15KV
压敏电阻比较便宜,TVS性能比较高,但是比较贵。现在的手机设计时,设计者偏向使用TVS管,但是项目管理中,成本也是重要的一环,所以用哪种防护器件,需要设计者评估。往往信号敏感要求高的电路上会要求使用TVS,后期改版的时候会根据风险的高低来用实验决定是否换成压敏电阻。ESD防护,不仅仅是电路防护,结构上的防护也很有效,空隙减小,爬电距离增大,改变导电路径等等。
另外,手机PCB板上的参考地要完整,与PCB各层有良好的连接并且与结构连接也必须是低阻。防护器件周围地的连通性要连贯并且泄放良好。PCB铜皮的铺设,不可留有尖角,高度较高的器件不可放置在静电能够接触到的地方。金属结构件附件不可放置敏感电路或是ESD保护级别要求较高的电路。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2011-10-11 14:33:29 | 显示全部楼层
如果电路上已经没法做啦,客户外在加一些辅料,例如导电布、麦拉……[em02]
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发表于 2011-12-13 12:17:53 | 显示全部楼层
8楼讲得好 学习了
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