|
|
一：基带
1， 页数分布；
2， 位号要标准
3， 网络命名与实际功能是否吻合；
4， 是否有新功能设计，并且检查原理图封装，是否和原厂确认过设计；
5， 是否在有需要增加上下拉电阻的GPIO口都有增加电阻；
6， 按键，CAM等接口定义是否按照标准定义来设计；
7， Flash 部分：
a， 先确定采用多大容量的flash；
b， 确定使用那家flash，是否有做兼容。兼容参考（flash兼容文档总结）；
c， Flash电压（1.8V/2.8V）是否做兼容；
d， 53平台确定flash容量问题；
e， 35平台确定是采用NAND or NOR；
8， 电源部分：
a， MT6138
(1),BAT_ON网络是否接地OR悬空；
(2),采用6138背光是否兼容采用Charge pump模式；
b，23平台
(1),由于23平台缺GPIO，如果用LED-R/G/B来做GPIO口的话，确认是否有增加上拉电阻。
(2),Vsim网络是否有增加1uF电容；
(3),23平台现在都要求增加恒流源背光驱动芯片；
(4),LDO是否有增加bypass电容，建议都预留bypass电容；
(5),使用AW2246来做背光驱动芯片确定不能使用GPIO30来控制CS管脚；
9，T卡部分
(1),23C平台确定是否有在数据线和CLK信号上面有增加上拉电阻，尤其是增加了USB驱动芯片后要确保BOM增加上拉电阻；
(2),USB2.0不能增加高容值的ESD器件；
10,蓝牙部分
(1),先确定使用那个型号的BT芯片(MT6612/RDA5868+),MT6601后续停产，所以后续将不在使用；
(2),是否有做省晶体方案与不省晶体的兼容；
(3),RDA5868+的IIC地址与美新的G_SENSOR有冲突，确定是否有做IIC地址选择的兼容；
(4),使用MT6612需要在VBAT网络上增加一个22uf的陶瓷电容或者150uf的tan电容；
11,确认控制灯效和声音的GPIO口是否采用内部下来的GPIO口；
手电筒是否采用拨动开关，是否兼容软件控制。
12,LCD部分
8bit的LCD是否有与原厂确认是采用高八位还是低八位，IM0的解法。OLED屏电感的选择和稳压电容的选择是否符合要求。
二：射频
1， 25，35，53射频放第一页，23放第八页；
2， 天线馈点默认三个，如果结构不允许，则只留两个；
3， 原理图上的元器件的值和封装是否正确，特别是二合一滤波器目前都按照2016和1814兼容设计，注意封装是否兼容；
4， 钽电容默认3216 1.6，根据空间情况如选超薄则3528 1.1，或者换成2颗0805的22U并联；
5， 电源上的串联0805磁珠根据空间等实际情况取舍，如在天线区域附近建议加上，如离天线区域较远则建议不加，节约成本；
6， 蓝牙省晶体兼容设计也必须做到省LDO；
7， 蓝牙的26M跳线电阻放在射频这边；
8， 23的射频供电默认省LDO，做VRF_23和VTCXO兼容可选，调试中根据实际情况可选其中一路，但不能两路同时连接；如走线中遇到空间不够，去掉VTCXO兼容；
9， 25没有VRF_23，所以必须预留PMIC_VTCXO；
10， 如必须要用LDO供电，则旁路电容用22NF；
11， AD6548的SDATA、SCLK、LE、IQ、26M、VAFC有没有连到BB芯片；
12， AD6548的13脚有没有接VDD；
13， AD6548的14脚有没有接VBAT；
14， RF7163的VC1、VC2、VC3、PA_EN、VAPC有没有接到BB芯片；
15， 如果是PA+ASM方式，摆件空间是否足够；
16， ASM的逻辑控制是否已经连到芯片；
17， PA的PA_En、BANDSW_DCS和VAPC是否已连到BB芯片；
18， 如果是53， VRF、VTCXO、VA_53_OUT、VIO_53_OUT、BT_SCLK是否已接。 |
|
IP卡
狗仔卡
发表于 2011-7-28 00:00:53
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡