高通手机测试治具，图片为三星公司所制作

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<img src="attachments/dvbbs/2011-7/20117211963528653.jpg" border="0" onclick="zoom(this)" onload="if(this.width>document.body.clientWidth*0.5) {this.resized=true;this.width=document.body.clientWidth*0.5;this.style.cursor='pointer';} else {this.onclick=null}" alt="" />
<img src="attachments/dvbbs/2011-7/20117211965469601.jpg" border="0" onclick="zoom(this)" onload="if(this.width>document.body.clientWidth*0.5) {this.resized=true;this.width=document.body.clientWidth*0.5;this.style.cursor='pointer';} else {this.onclick=null}" alt="" />
深圳/苏州凯智通微电子技术有限公司是全国首家十年历史并集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司通过ISO9001认证公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test  Socket、CMOS图像传感器IC的测试座，手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA  IC测试架(BGA IC测试治具和BGA 测试座)。

QSC6085测试治具（高通芯片测试夹具） ，适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。
IC参数：
IC品牌（厂商）：高通（Qualcomm）
芯片型号：QSC6085
封装类型：BGA
跳距（PITCH）:0.5(mm)
引脚数量（PIN COUNT）：424 pin
芯片大小（IC SIZE）：12*12（mm）
芯片应用领域：CDMA手机主控芯片 、无线网卡主芯片
产品应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证
QSC6085测试治具特点：
1. 座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。
2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。
4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。
5. 特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命10万次以上
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料：330度。
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.38mm。
10.交货周期：最快三天内交货。
产品适用规范：
1、取放IC时，注意IC一脚方向正确，这样可以避免造成产品短路损坏。
2、操作要规范，压扣的力度要适当，这样可以增加测试治具的使用寿命。
3、取放IC是要把电源关闭，这样可以保护主板。
4、测试时要注意观察指示灯或电流表的状态正常。
5、出现连续数颗芯片测试不良，则请用已确认好芯片进行校对，若通过测试，则可以继续测试，如连续校对几次都未通过，则请专业人员检查或维修测试治具。
6、禁止使用洗板水的液体清洗探针和治具。
7、禁止使用硬金属刮碰测试探针。
8、不使用时，请关闭电源，放置无灰尘的地方存放。

产品售后保障：
1. 三个月免费保修（人为损坏除外）。
2. 保修期外，免费维修，如果需要换部件，只收对应材料成本费。
3. 可以免费提供相关的技术支持。
售前服务：
1. 提供产品使用说明及产品维护保养事项。
2. 对客户免费使用培训
   高通系列CPU部分芯片（MSM6290，MSM6280A，MSM6246，MSM6245，MT6217AT，MT6229AT，MSM6500，MSM7200A，MSM7201A，QSC6010，QSC6020，QSC6030，QSC6085，QSC6055）

陈英姿：13714198374QQ: 1208584420
TEL:075527340793-116
FAX：86-755-27340798
网址：http://chenyingzi20.cn.alibaba.com
      http://www.icsocket.net
MSN/E-MAIL:lucky111120@163.com

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