求问耦合DCS功率低怎么解？金属A壳大过主板太多且主板多处镂空是不是原因

wei798 · 发表于 2011-7-17 21:39:38

　　目前一个直板机DCS耦合功率最大值27左右，而且是贴很多导电布后的最佳状态。如果去掉合金A壳可以测到32,这A壳损耗算正常吗？我已经反复实验了A壳接地点位置，怎么也无法超过28。这种情况该怎么解，主板是短板而且SIM卡和T卡是镂空沉板，天线在底部，顶部音箱式大喇叭，所有金属部件充分接地用导电布延长主板地无法再提高，很是郁闷，有没有高手支支招。[/COLOR]

wei798 · 发表于 2011-7-21 09:06:14

[em11]都是吹水么？

myxing168 · 发表于 2011-7-20 10:51:52

NOKIA的都没那么高

wei798 · 发表于 2011-7-19 18:44:17

而且我说了是最大值,不是平均值

wei798 · 发表于 2011-7-19 18:43:10

以下是引用GMAJFUU在2011-7-18 18:18:59的发言：
dcs 27 不错了,指标这么高?

这么差怎么行，客户要做品牌的[em10]

GMAJFUU · 发表于 2011-7-18 18:18:59

dcs 27 不错了,指标这么高?

wind-force · 发表于 2011-7-18 15:31:20

高频对主板宽度有要求，你需要DCS做的多少

zhukaiyuan · 发表于 2011-7-18 12:28:45

关注中，请高手帮忙解答。。。

libing3062 · 发表于 2011-7-18 09:04:08

以下是引用gook2009在2011-7-17 23:02:08的发言：
帮顶关注

rejoy123 · 发表于 2011-7-18 08:05:58

帮顶关注

gook2009 · 发表于 2011-7-17 23:02:08

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