手机镁合金结构件设计优点

xiapi2009

可能大家觉得镁合金在工艺上工序复杂，其实比铝合金/不锈钢工序少。
            镁合金的特点：
1、质量轻
   在同等刚性条件下，一磅镁的坚固程度等同于1.8磅的铝和2.1磅的钢。同时，镁能制出与铝同样复杂的零件而重量则较后者轻三分之一。上述特性对于现代一些手提类产品是至关重要的。而对于车辆，这一特性将显著地减少其启动惯性，并节省燃料消耗。

2、 吸震性能高——镁有极好的滞弹吸震性能（absorb energy anelastically），可吸收振动和噪音，这对于用作设备机壳减小噪音传递，和提供防冲击与防凹陷损坏是重要的。

3、尺寸稳定性——这是镁的特点之一。当它从模具中取出时，产品只有很小的残余铸造应力，因此，它无需退火和去应力处理的必要。某些金属长期暴露在较高温度环境下，即是不加载负荷也会产生尺寸结构的变化。而使用AM类镁铸造合金则不会出现这类现象。而在加载情况下，这种金属也能呈现很好的抗蠕变特性。例如，AM压铸件在超过120℃条件下承受100小时，只有0.1%至0.5%的总伸长。其它一些新发展的镁合金还可提供更大的抗蠕变强度。

4、 自动化生产能力和高的模具寿命——由于熔融的镁不会与钢起反应，这使得它更易于实现在热室压铸机中进行自动生产操作，同时也延长了钢制模具的寿命。与铝的压铸相比，镁铸造模具寿命可比前者高出2-3倍，通常可维持20万次以上的压铸操作。

5 、良好的铸造性能——在保持良好的结构条件下，镁允许铸件壁厚小至0.6mm。这是塑胶制品在相同强度下，无法达到的壁厚。至于铝合金也要在1.2-1.5mm范围下，才可以和镁相比。另外，镁合金在长时间使用及温度升高不会产生组织变化，低温（-10度以下）时，亦无脆裂问题。镁合金目前一般可以压铸到0.8mm,并朝0.5mm迈进,力劲公司之镁合金冷室压铸可达0. 6mm，热室压铸可达0.4mm。同等支撑强度的外壳，镁铝合金的制品，重量为工程塑料（ABS）的54%，抗拉强度则为2.4倍，可承受连续3次从1米高处落下的冲击，足够提供NB用LCD面板（panel）所需的刚性。

6、压铸高出40-50%，最高时可达到压铸铝的两倍。镁与铁的反应性低，压铸时压铸模产生烧损少，与铝合金相比，压铸模使用寿命提高2-3倍，通常可维持20万次以上；

7、 良好的切削性能——镁比铝和锌有更好的加工及切削特性，这促使镁成为最易切削加工的金属材料。下表列出了有关金属的切削能量消耗指数比较：

镁的良好切削性表现在：允许较高的切削速度；减少切削加工时间；比其它金属有高出几倍的刀具寿命（极少停机换刀并节省了操作时间与刀具成本）；有优良的表面光洁度，并一次切削获得；极少出现积屑瘤；有良好的断屑特性及温度传导性，可免除使用冷却液或润滑液。

8、 可回收再用——镁合金材料取得不虞匮乏，自海水即可提炼，不会有原料不易取得之问题。另外，镁合金不良品可完全回收再提炼，并作为AZ91D、AM50或AM60的二次材料进行铸造。由于压铸件的需求不断增长，可回收再用的能力是非常重要的。这符合环保的要求，使得镁合金比许多塑胶材料更具吸引力。

9 、高散热性——镁合金有高散热性能，适合现今设计密集的电子产品。镁合金热传导性比一般结构用金属的好，可供热源快速的分散。笔记型计算机一旦过热便易系统不稳，目前的散热方式是在工程塑料外壳内，以热管导开热源、加装鳍状热片，或风扇做强制对流等,故热传导能力为塑料150倍以上的镁铝合金,是未来高级NB的最佳选择。

10、高电磁干扰屏障——镁合金有良好的阻隔电磁波功能，适合现今发出电磁干扰的电子产品。例如NB用工程塑料外壳不具电磁屏蔽功（EMI），需加装如镍或铜的电磁波吸收物质，才能使外壳具防电磁波功能。加装吸收物质的工程塑料，在数百MHZ的CPU工作频率的吸收能力为55db，而镁铝合金的吸收程度可达全频率范围100db以上，可谓完全吸收，不需再有其它防范措施，因此可大幅降低成本。另外，镁合金也可对行动电话所发射的电磁波做有效的阻隔，将可降低电磁波对人脑的影响。

11、回收性能好，符合环保要求，节约地球有限资源，使得镁合金比塑料材料更具 有吸引力；镁再生消耗的能源仅为从矿石冶炼获得镁锭所消耗能源的百分之几。

12、印痕性好，镁合金与其它物体冲撞时产生的印痕比铝和软钢小。

13、铸造性能好，镁合金压铸件最小壁厚可达0.6mm，而铝合金为0.8-1.5mm；

14、其它特性——除上述主要特性外，镁合金还具有长期使用条件下的良好抗疲劳，以及低的裂纹倾向，和无毒、无磁性等一些特点。
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