流程问题二请教各位，谢谢先

雅克达 · 发表于 2011-6-25 09:55:30

请问各位pcba堆叠是什么时候开始的？
是不是要等硬件工程师画好原理图，确定了硬件原器件，才能开始堆叠呢？

是不是有了堆叠才能开始做ID，然后开始结构3d建模呢？

wyz98161 · 发表于 2011-7-4 01:26:56

初步堆叠---PCB布板评估，ID评估，结构评估，射频、音频初步评估--堆叠调整---PCB布板评估，ID评估，结构评估，射频、音频初步详细评估（主要是结构、ID沟通调整）---ID设计/结构设计/PCB布板；

雅克达 · 发表于 2011-7-2 21:25:16

这里有做项目的能讲解一下吗？

tianqiuji · 发表于 2011-7-2 09:56:06

顶一下，希望做个项目的人给予回复.

雅克达 · 发表于 2011-6-29 08:11:30

倾听回复中[em05][em08]

xupeter · 发表于 2011-12-20 12:16:44

本人願意就這個話題和各位展開討論：PCBA堆疊問題
首先，一個產品需要PCBA堆疊，無非有兩點，一是此產品結構要求很少，沒有足夠的空間擺放器件，需要堆疊；
二是此產品硬件電路比較複雜，且電子器件比較多才需要堆疊。
不管哪一種，説明此產品開發的重點是電子部分，即優先考慮硬件電路的設計，這就要求電子工程師縣將需要的PCB數量，尺寸
以及每個PCB之間的連接關係，等這些完成了就可以交給結構工程師做機構設計了。
以上是個人在實際工作中一些總結，希望能給與你幫助。

haowell · 发表于 2012-1-18 10:02:23

同意楼上说的

leslie_lee · 发表于 2012-1-9 17:59:45

哎，看了这么多，没人理解堆叠的工作重要性。
堆叠是根据产品需求（比如说要做直板机、多大屏、多大喇叭、多大电池、整机尺寸）来做，输出PCB、PCBA的2D、3D图。硬件要在PCB的2D图内布局。ID要在PCBA的线框上去画/更新图。[em04]

ma__xiao · 发表于 2012-1-4 10:23:32

兄弟，在国内很多公司都是先定结构再谈硬件啊
所以做硬件的很悲催

zz20021982 · 发表于 2012-3-9 19:28:48

堆叠是手机产品的开端。无论是公板还是定制板。都是从堆叠入手。有了堆叠，才能对产品做更细化的设计。比如ID设计，硬件原理图设计和layout设计。五楼的步骤是比较规范的。《初步堆叠---PCB布板评估，ID评估，结构评估，射频、音频初步评估--堆叠调整---PCB布板评估，ID评估，结构评估，射频、音频初步详细评估（主要是结构、ID沟通调整）---ID设计/结构设计/PCB布板；》
我再补充几点。第一，每个公司操作模式不一样可能有差异。比如，做高仿的。人家可能先有ID图，他会拿着ID图找方案公司根据ID套堆叠。更有甚者，结构图或模具都有了，那就要更加仔细的套堆叠了。第二，有些公司为了压缩时间，往往堆叠和原理图同时进行，我觉得这样也可以，只要产品定义确认了。同时进行时相当节省时间的。这样堆叠好了，layout立马开工。以上是个人的一点经验。有其他方式希望大家补充，探讨。

slxu · 发表于 2012-5-25 17:38:11

luguo

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