音频线路问题

c2m1a · 发表于 2011-6-19 18:54:02

请教大大们，在设计音频线路时，
音频线路只有上下层包地左右不包地是否可行，会有甚么问题?
若同层邻边有其他走线是手会有影响?是怎样的影响?
邻层有一些交叉的POWER线路或TOCH PANEL信号线路是否也会有影响?是怎样的影响?

c2m1a · 发表于 2011-6-26 12:12:09

感谢大爷的回复，较长的线路路径有上下包地，但还有经过其他层的音频线路是未包地的，如靠近chip端的路径，不知是否有影响
那MICBIAS的线路布线是否有哪些需注意的，因为MICBIAS线路还绕了半个板子的线长距离，可否请大爷们建议
请问差分线路的layout走线是否一定需等长，一点差异都不允许，因为看到实际layout的音频走线，有些差分线路无法等长，不知是否影响?

rejoy123 · 发表于 2011-6-20 08:11:00

同层邻边尽量不要走大功率或射频线，与其它线间距拉大点。

楼主不是说上、下层包地了吗?怎么会还有邻层一些交叉的。。。。

feixd818 · 发表于 2011-7-1 10:39:49

没有包地的线路要看周围有没有干扰信号，如果没有是可以的，
mic最好做个差分的，
差分最好等长，差异太多，就起不到差分信号的作用了

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