晶振下面究竟是把地挖空好还是几个管脚间用铜隔开好？

tmd_1 · 发表于 2011-6-7 15:01:34

我看到过以上两种方案，都是成熟产品上的，有的几个管脚间用铜隔开的同时甚至把附件的电路的地挖空。

但究竟哪一种更好呢，依照各位的经验，说说看！

newlife001 · 发表于 2011-6-8 21:49:37

几个管脚用地隔开是指地PAD和同层的地不相连吧，直接用大孔连接到主地。

这种还是很多的，直接参看主地作回流，这样其他层的地就干净了。

tmd_1 · 发表于 2011-6-8 14:18:03

可问题是咱做的是基站啊，对性能指标要求更苛刻。
看来咱只能先参照老外他们的做法了，只担心是抄板都抄出问题来

song770110 · 发表于 2011-6-8 12:51:15

4楼说的有道理，手机上一般只关注这个地方！！！

rejoy123 · 发表于 2011-6-8 12:32:20

一般只关心晶振下面的两个时钟的pad，而不需要关注整个晶振

tmd_1 · 发表于 2011-6-8 09:18:24

以下是引用aquasnake在2011-6-8 0:36:57的发言：
4层以上的板挖空两层，双面板挖空一层

但有的Keepout画的是单独两个PAD下面挖空，而不是整体挖空，这样铺铜后晶体的其余两个GND管脚就连起来了，就形成了你所说的“用铜隔开”

原则上挖空区域只要比管脚的PAD加4倍线宽（单侧2倍线宽）的距离就OK了，比如PAD是40x40mil，走线是4mil,那就挖开56x56mil

首先非常感谢楼上资深的回复。
我问的是晶振下面所有的面积，而不仅仅是晶振的几个pad的下面。

aquasnake · 发表于 2011-6-8 00:36:57

4层以上的板挖空两层，双面板挖空一层

但有的Keepout画的是单独两个PAD下面挖空，而不是整体挖空，这样铺铜后晶体的其余两个GND管脚就连起来了，就形成了你所说的“用铜隔开”

原则上挖空区域只要比管脚的PAD加4倍线宽（单侧2倍线宽）的距离就OK了，比如PAD是40x40mil，走线是4mil,那就挖开56x56mil

rainhua · 发表于 2011-7-12 10:05:16

學習學習了

aquasnake · 发表于 2011-7-11 21:35:53

晶体的话，最好四个PAD都挖开，然后GND PAD打VIA到主地比较好，这样地的纯净可以减少 phase error的产生

sunhui321 · 发表于 2011-9-21 09:02:09

如果第二层的RF 区域也是比较完整的地，超过4层板的板子，只是表层镂空问题好像也不大吧，当然表层的PAD 不要和表层的地连接，打孔到主地好了

pig111 · 发表于 2011-10-21 13:47:25

挖空好点吧

kontin · 发表于 2011-10-21 12:02:23

在此学习了，支持~~~~

crashx · 发表于 2011-10-23 18:20:44

理解了挖的目的,就可以自己决定了.
挖的目的主要是减小PCB层的寄生电容对晶体输出频率的影响.(LC)

kakakoo · 发表于 2011-10-22 22:49:02

用铜隔开并打接地via

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