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[讨论] layout打地孔

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发表于 2011-5-19 09:36:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
想请教下,为什么板子空余的地方要多打到地的孔?比如1-2孔,2层为地。其实为什么大器件如PA和双工下面要多打地孔也没太明白。请高手指教,谢谢!
发表于 2011-5-23 22:29:18 | 显示全部楼层
支持fengmo的回答。
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发表于 2011-5-23 17:42:01 | 显示全部楼层
充分接地吧~~~
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发表于 2011-5-20 11:10:27 | 显示全部楼层
过孔有感值,就是说有阻抗
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发表于 2011-5-19 13:19:57 | 显示全部楼层
过孔也是有阻抗的,多个地孔就等于多个电阻并联嘛。
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 楼主| 发表于 2011-5-19 10:18:40 | 显示全部楼层
以下是引用rejoy123在2011-5-19 9:42:39的发言:
1、减少接地阻抗。
2、增强散热。


谢谢!减少接地阻抗能具体说一下嘛?什么意思?
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发表于 2011-5-19 09:42:39 | 显示全部楼层
1、减少接地阻抗。
2、增强散热。
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发表于 2012-8-2 11:47:23 | 显示全部楼层
学习!
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发表于 2012-10-12 14:04:46 | 显示全部楼层
PA的地孔有数量要求是因为PA工作时电流大,孔太少时通流能力满足不了要求!!
双工器下面TX、RX和ANT通路之间加地可以减小相互之间的影响,且布局的时候最好将RX通路和ANT通路、RX通路和TX通路之间垂直,以减小对RX的影响!
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发表于 2012-10-11 17:13:23 | 显示全部楼层
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发表于 2012-10-17 10:35:43 | 显示全部楼层
像提高TX-RX隔离度,其实也是降低地阻抗,让信号从这些地孔作为回路而不是串到其他位置。
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发表于 2012-10-16 21:21:18 | 显示全部楼层
多打地孔,可增加热传导[em01]
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发表于 2012-10-16 21:08:25 | 显示全部楼层
(1)接地;

(2)散热;

(3)隔离
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发表于 2012-10-16 11:04:27 | 显示全部楼层
大家说的都对,IC下面地上的孔就是散热
一般滤波电容GND的低孔就是就近接地,相当于多电感并联,减少过孔接到“真实地”的寄生电感值
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