高级结构工程师(基带)北京18--30万

wanzilei · 发表于 2011-5-18 22:02:24

高级结构工程师(基带)北京18--30万 4个空缺
http://hunterfrank.blog.163.com/blog/static/168463341201141894240682/
1.手机结构设计出图
2.模具，工艺实施。
3.生产相关问题解决

熟悉精密塑胶模具结构，了解塑胶注塑工艺、五金件的工艺及相关的二次工艺处理；
熟练使用PRO-E、CAD等软件；
5年以上手机结构设计工作经验，熟悉手机手机结构和制造工艺,，有触摸屏，滑盖，翻盖通信设备设计经验。
团队合作意识强，动手能力强，有一定创新能力
英文说写能力强

以下公司背景者优先考虑

1. HTC
2. NOKIA
3. SUNSUNG
4: LG

wanzilei · 发表于 2011-5-20 19:57:12

不局限HTC NOKIA SUNSUNG LG

这几家公司啦只要有手机产品相关设计经验即可！

谢谢大家的帮忙已经有人简历被推荐过去！

wanzilei · 发表于 2011-7-14 18:12:08

LS的你是在上海吗？
我们这个职位可是在北京的啊

现在还有2个空缺欢迎报名啊

eagle_lau · 发表于 2011-7-13 15:49:58

楼主，还有空缺吗？我是做手机结构的，四年手机工作经验

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