电子元器件封装规格介绍

52rdws · 发表于 2011-5-13 18:29:18

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装
具体的封装形式

【文件名】:11513@52RD_电子元器件封装规格介绍.doc
【格　式】:doc
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wzl1188 · 发表于 2011-5-15 09:22:33

感谢楼主

simonliu · 发表于 2011-5-23 22:24:45

感谢LZ

rbgmazl · 发表于 2011-5-31 19:12:03

不错的资料。

piruyi · 发表于 2011-6-13 22:23:23

不错的资料。

lbhlanbaihe · 发表于 2011-7-18 13:54:49

谢谢支持免费

celeb318 · 发表于 2011-7-30 11:12:18

谢谢分享

zgj43156 · 发表于 2011-8-19 14:08:41

很全面，谢谢分享[em06]

Lukeyeung · 发表于 2011-12-6 22:26:07

很强大！~

slxu · 发表于 2012-2-29 17:42:55

做封装用的着呀！

slxu · 发表于 2012-5-28 17:37:19

kankan

slxu · 发表于 2012-5-28 17:36:38

kankan

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