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[讨论] 拆解RIM Playbook

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发表于 2011-5-9 20:23:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
根據 UBM TechInsights 新發佈的一份拆解分析報告,美商RIM (Research in Motion)的平板電腦產品 Playbook 零組件供應商的大贏家,由德州儀器(TI)奪標; TI 在該裝置中除了提供OMAP 4430處理器,還有1顆四合一連結晶片、電源管理晶片與轉換器晶片。
Playbook 是 TechInsights所拆解的系統中,首次看到配備TI新型連結晶片的;該機構分析師表示,RIM在第一款平板電腦中採用該新型元件,是一個「大膽的決定」。此外TechInsights技術行銷經理Allan Yogasingam認為,RIM看來是為了搭配OMAP 4430平台,也選擇了同樣來自TI的TWL6040電源管理晶片與PS63020高效率單電感升降壓換器。

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发表于 2011-5-10 11:59:23 | 显示全部楼层
下下来看看
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发表于 2011-5-9 23:53:24 | 显示全部楼层
这么好的沙发,没人座。
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发表于 2011-6-6 19:51:59 | 显示全部楼层
good ~~
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发表于 2011-6-17 11:28:30 | 显示全部楼层
感谢分享!
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发表于 2011-6-13 20:30:09 | 显示全部楼层
感谢楼主分享!!!
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