手机印刷下锡不好

sandyque

求助：
现在我遇到一个SMT问题：需求高人解决。
描述：产品平台是MT6253;
      钢网厚度是0.1mm;CPU 位开0.27mm圆孔
      环境温度21度，湿度38%
      锡膏：铟泰
      印刷机：DEK，顶针式（非真空），45度，90度刮刀都有用过。
出现的问题是：CPU位出现较大比率的下锡不好，锡的地方可到150，但薄的地方只有80多点。
请各位DEK高手指点。

sandyque

我们是用4号粉，也做了倒圆角。
这个是基本的，当然也谢谢指点。
我现在担心的是印刷设备是否有那个地方我没关注到（我们关注到的有：压力，刮刀，脱模速度/距离）。但有个奇怪的现像就是印了一部分（几百）就出现下锡不好（有洗钢网）和出现轻微偏位。
谢谢！

zhukaiyuan

用无铅4号锡粉，钢网开孔改成倒圆角，旋转45度，可能下锡会好一点，MTK释放的生产文件中都有写的。