系統封裝(SiP)技術的發展已經有一段時間，一般而言，SiP技術可以帶來微型化、縮短產品上市時間、提升晶片功能及異質晶片整合等優勢，有助於提高產品的競爭力，被產業人士視為足以超越摩爾定律的技術。
首先，SiP將印刷電路板(PCB)上原本各自獨立分離的積體電路與電子元件，經由封裝技術整合在一起，省下了所占的面積、材料，使得電子產品在外觀上達到輕薄短小的特色，發揮微型化(Miniaturization)的優勢。而SiP可縮短產品上市時間(Time To Market)，相當符合電子產品隨時代流行迅速變化的特性。
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发表于 2011-3-20 14:00:05
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