低温共烧陶瓷(LTCC)技术应用进展

llanguang · 发表于 2011-2-22 20:38:12

【文件名】:11222@52RD_低温共烧陶瓷(LTCC)技术应用进展.pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:503K
【简　介】:摘要 : 作为一种新兴的集成封装技术，低温共烧陶瓷(
型化、高可靠而备受关注.介绍了低温共烧陶瓷技术的工艺、
领域应用的可行性.
关键词 : LTCC技术;工艺;材料特性;应用;发展趋势
中图分类号:TM28 文献标识码:A
LTCC)技术以其优良的高频和高速传输特性、小
材料特性、应用及发展趋势，分析其在功能模块
【目　录】:

bravers · 发表于 2011-2-26 14:40:43

谢谢楼主分享~~~~

lybxfans · 发表于 2011-2-24 21:28:26

thanks for share~~~

[此贴子已经被作者于2011-2-24 22:41:38编辑过]

qgl100714 · 发表于 2011-8-12 17:12:35

OK!!!

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