低温共烧结陶瓷(LTCC)：特点、应用及问题

llanguang · 发表于 2011-2-22 20:36:25

【文件名】:11222@52RD_低温共烧结陶瓷(LTCC)：特点、应用及问题.pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:214K
【简　介】:摘要：与传统的封装技术相比，LTCC 技术因其具有优良的高频特性、小
线宽和低阻抗而倍受瞩目，现已迅速发展并应用于各领域。LTCC 技术是将四大
无源器件（电感L、电阻R、变压器T、电容C）和有源器件（晶体管、IC 电路
模块、功率MOS）集成在一起的混合集成技术。LTCC 技术的应用可以取代目前的
PCB 板，使系统趋于小型化和稳定化。本文介绍LTCC 技术的发展历史、研究现
状、应用前景等，并着重介绍LTCC 技术的分类、市场情况，也分析了LTCC 技术
的局限性。
【目　录】:

bravers · 发表于 2011-2-26 14:36:03

谢谢楼主分享~~~~

lybxfans · 发表于 2011-2-24 21:31:05

thanks for share~~~

[此贴子已经被作者于2011-2-24 22:40:59编辑过]

qgl100714 · 发表于 2011-8-12 17:25:10

OK!!!

		自动登录	找回密码
密码			注册

[资料] 低温共烧结陶瓷(LTCC)：特点、应用及问题

本帖子中包含更多资源